Rod TDK bonding dispenser
Mô tả
Chi tiết sản phẩm:
– Vật liệu chính bằng thép,đường kính 20mm,dài 56mm
– Dùng cho máy MDM – hãng TDK
– MDM – seri là máy underfill, Flipchip lắp
CÔNG TY CỔ PHẦN CÔNG NGHỆ XRFTECH
“Chất lượng là sức mạnh của chúng tôi”, Công ty cổ phần công nghệ XRF sẽ mang lại sự yên tâm tuyệt đối cho khách hàng.
Liên hệ
- Trụ sở chính: Số 18, ngõ 40, đường Rạp Hát, Phường Vệ An, TP. Bắc Ninh
- VPGD: P.403 Lô 06, Toà thương mại chung cư Cát Tường ECO, Lê Thái Tổ, P. Võ Cường, TP. Bắc Ninh
- 0222 6508 822 - 0968.907.399
- info.xrftech@gmail.com
