
Coating Thickness Gauge Fischer XDL-220
Máy quang phổ huỳnh quang tia X phân tán năng lượng (XRF) để phân tích vật liệu tự động và đo độ dày lớp phủ không phá hủy theo tiêu chuẩn ISO 3497 và ASTM B 568
Điểm đo nhỏ nhất XDL: xấp xỉ 0,2 mm
Khoảng cách đo 0 … 80 mm
Ống tia X vonfram làm nguồn tia X
Máy dò ống đối chứng tỷ lệ đã được chứng minh để đo nhanh
Bộ lọc chính cố định hoặc có thể tự động thay thế
Hỗ trợ mẫu cố định
Trọng lượng mẫu tối đa 20 kg (44 lb)
Chiều cao mẫu tối đa 140 mm hoặc 290 mm (khi tháo tấm đỡ mẫu)
Vỏ có khe để đo trên các bảng mạch in lớn
Camera video giúp dễ dàng xác định vị trí đo
Được cấp bằng sáng chế bởi Fischer: phương pháp DCM để điều chỉnh khoảng cách đo đơn giản và nhanh chóng
Thiết bị bảo vệ toàn diện được chứng nhận
Ứng dụng
Lớp phủ mạ điện, mạ kẽm như kẽm trên sắt để bảo vệ chống ăn mòn
Kiểm tra hàng loạt các bộ phận sản xuất hàng loạt
Phân tích thành phần của thép đặc biệt, ví dụ phát hiện molypden trong A4
Lớp phủ crom trang trí, ví dụ Cr/Ni/Cu/ABS
Tất cả các lớp phủ crôm thông thường – cũng như các lớp phủ mới như CrVI
Đo lớp phủ vàng chức năng trên bảng mạch in như Au/Ni/Cu/PCB hoặc Sn/Cu/PCB
Lớp phủ trên các đầu nối và tiếp điểm trong ngành công nghiệp điện tử như Au/Ni/Cu và Sn/Ni/Cu


Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.